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下面附上一則新聞讓大家了解時事

工商時報【涂志豪╱台北報導】

應用在行動裝置中的功率放大器(Power Amplifier,PA)經過功能上的整合後,為了符合智慧型手機及穿載裝置的輕薄短小需求,中高階PA元件已經開始轉向採用先進的晶圓級封裝(WLP),其中關鍵的晶圓凸塊製程則採用電性更佳的金凸塊技術。

擁有最大金凸塊產能頎邦(6147)直接受惠,下半年已獲得日美大廠的PA晶圓植金凸塊長期訂單,近期再傳打進全球最大PA廠供應鏈好消息。

頎邦受惠於智慧型手機LCD驅動IC封測訂單維持高檔,加上電源管理IC、PA元件等新封測領域開始進入成長期,11月合併營收衝上16.25億元,連續3個月創下單月營收歷史新高紀錄。

法人看好頎邦第四季合併營收可望較第三季成長,續創單季營收歷史新高,明年第一季營運亦不看淡。

過去3G時代多數行動裝置只要1~2顆PA元件就可涵蓋9成以上頻段,但4G LTE時代因為各地區採用的頻段不同,所以採用的PA元件數量大增,為了減少PA用量,包括Skyworks、Avago等大廠均推出多頻多模功率放大器(MMPA)來減少PA元件數量。

隨著5G時代即將到來,各國明顯傾向採用的3.5GHz或5GHz等高頻頻段,PA元件也持續進行功能上的整合,但為了符合輕薄短小的電子產品需求,除了在砷化鎵(GaAs)製程技術上升級外,封裝製程也有所變動。

傳統的打線封裝已開始被晶圓級封裝取代,而晶圓級封裝中關購物鍵的金凸塊製程,已經開始成為中高階PA元件的主要技術。

過去金凸塊只應用在LCD驅動IC上,但現在PA元件開始導入,並且可能透過晶圓級封裝進入覆晶封裝領域,傳統PA元件封測廠面臨技術升級門檻,而擁有金凸塊產能及技術的頎邦、南茂等LCD驅動IC封測廠,反而成為主要受惠者,產能利用率一向偏低的8吋以下晶圓植金凸塊產能,開始承接PA元件金凸塊訂單,並帶來新一波成長動能。

頎邦目前營收主力仍以LCD驅動IC封測為主,但以晶圓植凸塊技術進軍電源管理IC封裝市場有成,今年亦成功卡位PA金凸塊等封測市場,對第四季及明年營運有正面助益。

而據了解,頎邦已經在PA元件封裝市場拿下日美大廠訂單,而近期傳出順利打進最大PA廠的生產鏈,明年相關營收將見強勁成長動能。

開幕戰輸給桃園璞園建築的台灣啤酒4日成功復仇,靠著吳敏賢終場前7秒投進關鍵一擊徹底澆熄璞園反攻氣燄,終場便以73比69奪得三連勝。

上半場打完落後6分的璞園在第三節由陳子威和李啟瑋聯手在三分線外發砲,加上「Q」戴維斯(Quincy Davis)助陣,單節狂轟31分硬是帶著10分優勢進入決勝節。

沒想到決勝第四節的璞園自己「誤」事,單節發生多達11次失誤,台啤周伯勳終場前40秒關鍵2罰全數命中,接著吳敏賢防守建功再投進關鍵球,鎖定勝局。

身為贏球功臣,吳敏賢表示自己上場是主要是從防守做起,很高興球隊能將失分追回逆轉比賽。他此役9分3抄截全是在第四節所攻得,終場前7秒的2分更是價值連城。

台啤另一功臣是「BD」戴維斯(Bryan Davis),全場拿下19分10籃板,周伯勳也有17分9籃板進帳,值得一提的是此戰他6罰全中,包經典含前役在內本周已連續19罰全進,對此他表示:「正常發揮!」

璞園以「Q」戴維斯的20分16籃板表現最佳,李啟瑋也有15分進帳。菜鳥控衛吳家駿連續2場比賽出現關鍵失誤,在陳堅恩、彭俊諺都還因傷無法上場的情況下,「老吳」勢必得盡快改善失誤問題。

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